У TSMC застряли чипы Apple на $1 млрд перед запуском iPhone 18

TSMC столкнулась с задержкой поставок SoC Apple на сумму как минимум $1 млрд. Речь идет о чипах, которые должны были быть подготовлены к старту серии iPhone 18, но пока застряли на этапе упаковки.

Проблема связана с технологией Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP): она требует интеграции кристаллов DRAM прямо в корпус, и без этого TSMC не может отгрузить готовые SoC. Ситуацию осложняет то, что Micron не успевает поставить память вовремя.

Что известно о задержке

По данным источника, у TSMC уже накопилось множество SoC Apple общей стоимостью не менее миллиарда долларов.

• •чипы не готовы к отгрузке из-за незавершенной упаковки
• •задержка возникла за шесть недель до запуска серии iPhone 18
• •узкое место — поставки DRAM для корпуса InFO-PoP

Кто может заменить Micron

Чтобы не останавливать процесс, TSMC ведет переговоры сразу с несколькими поставщиками памяти.

• •Samsung
• •SK Hynix
• •CXMT

При этом китайская CXMT, как отмечается в источнике, не уступает по цене.

Кстати, если вам ближе техника Apple уже сейчас, можно присмотреться к Apple Мини-ПК на M2 с 8 ГБ оперативной памяти и SSD 256 ГБ: mediaark.pro/go/qMUFpzQ