TSMC готовит ответ Intel EMIB
Григорьев Арсений АндреевичTSMC начала разрабатывать новый метод упаковки чипов с внутренним названием «EMIB-like» вместе с Kinsus Interconnect Technology. Поводом стали сразу два фактора: острый дефицит мощностей CoWoS-L, расписанных заказами до 2027 года, и растущий интерес клиентов к технологии Intel EMIB.
Для TSMC это не просто еще один вариант корпусирования, а попытка снять ограничения текущей производственной схемы и не дать заказчикам уйти к Intel Foundry на этапе упаковки сложных чипов, прежде всего ИИ-ускорителей.
Что именно меняется
Сейчас в решении TSMC кремниевые мосты встраиваются в отдельный промежуточный слой перераспределения RDL. Подход Intel EMIB устроен иначе: чиплеты с локальными мостами можно монтировать прямо на органическую подложку в один этап сборки.
Новая разработка TSMC, судя по внутреннему названию «EMIB-like», должна приблизить ее схему именно к этой архитектуре.
- •без отдельного слоя RDL
- •с локальными кремниевыми мостами
- •с установкой чиплетов прямо на органическую подложку
- •с более простой сборкой в один этап
Зачем это TSMC
Отказ от RDL-слоя должен упростить производственный цикл. Это также может снизить себестоимость сборки сложных ускорителей для задач искусственного интеллекта.
Еще одна цель — убрать узкие места в цепочках поставок, которые образовались на фоне перегруженности линии CoWoS-L. При текущем спросе на передовую упаковку именно этот этап становится для рынка критическим ограничением не меньше, чем выпуск самих кристаллов.
