Intel продвинулась к гигантским чипам
Григорьев Арсений АндреевичIntel сообщила о решении одного из ключевых ограничений при выпуске сверхкрупных процессоров HLFF. Речь идет об инкапсуляции чипов размером до 240 × 240 мм — это эквивалент 24 размеров фотошаблона, где раньше критическим барьером становилось заполнение герметизирующим материалом без пустот и дефектов.
Проблема заключалась в том, что состав не мог надежно затекать дальше чем на 22–43 мм. Для обхода этого ограничения инженеры изменили сразу несколько параметров процесса: использовали материал с пониженной вязкостью, применили многоточечное нанесение и оптимизировали затвердевание.
Что удалось проверить на практике
Intel уже испытала новый подход на крупной упаковке с 18 чиплетами.
- •В тестовом образце использовались 18 чиплетов, включая 12 стеков HBM
- •Габариты упаковки превышали 5 фотошаблонов
- •При затекании материала на 40 мм удалось добиться полного отсутствия пустот
Это показывает, что компания смогла выйти за пределы прежнего технологического ограничения, которое мешало масштабировать особенно большие сборки.
Зачем это Intel
Новые схемы упаковки Intel развивает на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико. В основе — технологии EMIB и Foveros, которые уже используются как способы объединения нескольких кристаллов в одном корпусе.
По данным компании, такие методы должны открыть путь к системам на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и модульным охлаждением. Для решений такого класса именно упаковка и теплоотвод становятся определяющими узлами, поэтому прогресс в инкапсуляции напрямую влияет на возможность собирать более крупные и плотные вычислительные модули.
