Корейцы сложили в пакет больше 10 ультратонких чипов
Григорьев Арсений АндреевичЮжнокорейские исследователи показали способ собирать в один пакет больше десяти сверхтонких кремниевых кристаллов толщиной около 14 мкм. Это примерно в пять раз тоньше человеческого волоса, а сам процесс проходит в щадящих условиях, которые снижают риск деформации и повреждения пластин.
Разработку представили учёные POSTECH совместно с KITECH. Ключевое отличие метода — объединение двух операций, которые раньше выполнялись раздельно: переноса кристалла и формирования металлических контактов.
Что именно показали
Технология позволяет укладывать в стопку более десяти чипов в одном корпусе.
- •толщина каждого кристалла — около 14 мкм;
- •температура процесса — ниже 180 °C;
- •давление — менее 20 кПа.
Такие параметры важны для работы со сверхтонкими пластинами: низкая температура и малое давление почти не изгибают подложку и уменьшают вероятность появления трещин.
Чем метод отличается от прежних
Главная особенность разработки — совмещение переноса кристалла и создания металлических соединений в один технологический шаг. В традиционных схемах эти этапы выполняют отдельно, что усложняет сборку многослойных структур.
На практике это дало заметный выигрыш по плотности компоновки. В испытаниях она оказалась примерно в четыре раза выше, чем у традиционной 12-слойной HBM.
Где это может пригодиться
Авторы прямо называют несколько направлений применения:
