Xiaomi показала новый 3-нм чип Xring O3

Xiaomi представила свой новый мобильный чип Xring O3, выполненный TSMC по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P. Это второе поколение флагманского процессора компании: сначала он появится в складном Xiaomi 18 Fold, который ожидается в сентябре, но пока речь идет об экспериментальной партии.

Что известно о чипе

По данным Xiaomi, тираж Xring O3 составит всего 200–300 тыс. штук. Компания при этом не отказывается от решений Qualcomm и MediaTek, но постепенно снижает зависимость от сторонних поставщиков кремния.

• •CPU получил 10 ядер
• •Максимальная частота — до 4,35 ГГц
• •Заявленный прирост производительности — до 60% относительно Xring O1
• •Энергопотребление, по заявлению Xiaomi, ниже на 25%

В бенчмарках чип набирает 5,2 млн баллов в AnTuTu v11 и 3945 / 15221 в Geekbench 6.5.

Графика и память

В составе Xring O3 используется 16-ядерная графика Arm G2-Ultra NX. Xiaomi утверждает, что она на 85% быстрее предыдущей версии и вдвое быстрее в трассировке лучей. Также появились аппаратные средства масштабирования и генерации кадров.

Чип стал первым мобильным решением с поддержкой LPDDR6 со скоростью до 10 667 МТ/с. Нейропроцессор Xiaomi оценивает в 200 TOPS.

Зачем это Xiaomi

Xring O3 показывает, что компания продолжает развивать собственные чипы и готова выводить их не только в тестовых образцах, но и в коммерческие устройства. При этом старт с ограниченного тиража указывает, что Xiaomi пока осторожно проверяет готовность платформы к массовому использованию.